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X-RAY檢測PCBA行業介紹
閱讀：996 發布時間：2023-11-8
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是PCB光板經過SMT上件或經過DIP插件的整個制程，
簡稱PCBA。
現今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCBA組裝過
程中不可見焊點的焊接質量，引進X-Ray 檢查設備，其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質
量的好壞。
由于半導體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測系統需要契合現在與未來組件小型化的趨勢，必須要具備強大
的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時所需的信息。
應用領域
SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測，包括空洞、焊接不良、開路、短路等
檢測部位/檢測缺陷
BGA的void、crack等
IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
