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鐳射定位激光開封系統 是實驗室聯合英國GMATG公司推出的激光開封系統，針對半導體失效分析實驗室應用場景設計

IC 芯片激光開封機 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產品特點： ◆封裝體表面開蓋

顯微紅外熱點定位測試系統 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

微光顯微鏡EMMI半導體芯片檢測 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復合和熱載流子觸發的。

半導體芯片失效分析微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

砷化鎵微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

EMMI微光顯微鏡 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復合和熱載流子觸發的。

微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

EMMI半導體芯片檢測微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發出的微量光子的一種設備。

原子層沉積表面改造提升處理系統 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區有機發光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

原子層沉積表面改性設備分子涂層 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區有機發光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

半導體分立器件動態參數測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式...

ITC57300 MOS管半導體動態參數測試儀-3D光學測量系統VMR可模擬現實環境，規劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設...

ITC57300分立器件動態參數測試系統-3D光學測量系統VMR可模擬現實環境，規劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃...

半導體SiC靜態參數測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、...

半導體分立器件動態參數測試儀-3D光學測量系統VMR可模擬現實環境，規劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程。

半導體分立器件靜態參數測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式...

半導體功率器件動態參數測試儀-3D光學測量系統VMR可模擬現實環境，規劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程。

全自動曝光機 OAI在半導體行業中擁有超過40年的制造經驗，通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。

SDC-500 全自動接觸角測量儀產品簡介：是采用外形圖像分析（Shape image analysis）方法測量樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、表面能、...