高低溫半自動探針臺是一種用于數學領域的分析儀器，為晶片、器件和材料（薄膜、納米、石墨烯、電子材料、超導材料、鐵電材料等）提供真空和高低溫測試條件下進行非破壞性的電學表征和測量平臺。
在不同測試環境、不同溫度條件下可對微結構半導體器件、微電子器件及材料進行電學特性表征測試。可以對材料或器件進行電學特性測量、光電特性測量、參數測量、高阻測量、DC測量、RF測量和微波特性測量，廣泛應用于半導體工業（芯片、晶圓片、封裝器件）、MEMS、超導、電子學、物理學和材料學等領域。
高低溫半自動探針臺在以下兩個應用需要真空測試環境：
1、低溫測試：
因為晶圓在低溫大氣環境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。
2、高溫無氧化測試：
當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。
晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現象，定位好的探針與器件電間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，SEMISHARE針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。
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