目的：

提供X-ray測厚儀的操作及方法，從而了解鍍層（金、鎳、錫、銀）的厚度情況。

2.0  范圍：

適用于本公司品質部物理實驗室X-ray測厚儀。

3.0  X-ray測厚儀操作要求及規范

3.1測試環境：溫度22±3℃，濕度60±15%。

3.2開機：打開測試主機、電腦、顯示器，打印機電源。

3.3進入Windows XP系統，雙擊Xray圖標，此時輸入設定的密碼。

3.4升壓：待機器完成初始化（既工作臺上下移動一周）后，待機30分鐘，可進行下一步操作。

波譜校準: 每日必做，作用在于讓儀器進行自我補償調整。首先點擊工具欄中系統調校圖標      ，然后將系統調校準的標準片放入儀器移至十字線中間，對焦，測量（按START鍵）。待儀器自動完成*步，第二步至zui后一步。此時對話框自動關閉，系統調校成功。若不成功，檢查是否做錯，重做一次也失敗的話請致電儀器服務商。

設備保養

9.1日常保養：

9.1.1 操作人員每天對X-ray金屬厚度測試儀清潔維護，每天測試前必須用系統校正片對儀器進行波譜校準，  校正成功后方可測板，并保留記錄（《X-ray測厚儀波譜校準記錄》頻率：每天一次）。

9.1.2 實驗室工作人員每月必須用校正片對已建檔案進行校正，在用標準片校準檔案時，注意不能觸摸標準片測量點，防止其污染及破損，造成測量誤差。校正合格后保留校準記錄（《X-ray測厚儀校準記錄》頻率：每月一次）。

9.2   標準件校準期限：一年（注：如果在使用時，發現誤差較大，使用標準片仍不能校準的情況下，可提前送外校正）。