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LT-AFM/MFM 低溫顯微鏡是一種免對準原子力顯微鏡系統(tǒng)，配備工作波長為 1310 nm、噪聲水平為 15 fm/√Hz、工作范圍為 20mK-300K 和...

hpAFM 原子力顯微鏡將性能、功能、設計和能力提升到了一個新的水平。它旨在最大限度地減少獲得優(yōu)良結(jié)果的時間。無論您可以在液體還是空氣條件下工作，它都適合從材料...

ezSTM 掃描隧道顯微鏡由NanoMagnetics生產(chǎn)。ezSTM 以其緊湊、高穩(wěn)定性和用戶友好的設計，是學生實驗室、高中、納米技術(shù)教育和基礎研究的理想選擇...

ezAFM+ 便攜式原子力顯微鏡具有方便攜帶，操作簡單，掃描速度快，可掃描大尺寸樣品，無需維護等優(yōu)點，還可以迅速找到感興趣的測量位置，實現(xiàn)相關區(qū)域的快速高精度測...

ezAFM 便攜式原子力顯微鏡具有方便攜帶，操作簡單，掃描速度快，可掃描大尺寸樣品，無需維護等優(yōu)點，還可以迅速找到感興趣的測量位置，實現(xiàn)相關區(qū)域的快速高精度測量...

ezHEMS 霍爾效應測量系統(tǒng)由NanoMagnetics制造，ezHEMS 系統(tǒng)具有集成的硬件和軟件系統(tǒng)，旨在測量和分析樣品的電子特性。

中紅外 納秒瞬態(tài)吸收光譜儀該系統(tǒng)支持多種測量模式和功能，包括自動接觸檢查、電容補償、FET電流瞬態(tài)測量等，并能通過溫度掃描獲取多個信號，適用于多種材料中的缺陷分...

RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統(tǒng)加熱區(qū)域：160×160×65 毫米。升溫速率最高可達 120 開爾文 / 分鐘。降溫速率：溫度從 4...

2Z-HVS-200 高真空封裝機用于 MEMS（微機電系統(tǒng)）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環(huán)境下升溫降溫速率最高...

RSS-3X210 緊湊型回流焊系統(tǒng)適用于最多 12 片直徑為 100 毫米的晶圓。溫度最高可達 300°C。升溫速率最高可達 120 開爾文 / 分...

MCP-T380 通用便攜式電阻率儀由OAI設計與制造。操作簡便。顯示設計清晰。低電阻率測量通俗易懂。

2Z-HVS-100 高真空封裝機用于 MEMS（微機電系統(tǒng)）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環(huán)境下升溫降溫速率最高...

VSS-650 真空焊接系統(tǒng)適用于最大尺寸達 600 毫米 ×600 毫米的基板。升溫速率最高可達 240 開爾文 / 分鐘，降溫速率最高可達 90 ...

RSO-300 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)適用基板尺寸為 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高溫度：650°C。升溫速率最高...

RSO-210 真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)適用基板尺寸為 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圓。最高溫度：650°C。升溫速率最高可達 1...

VSS-450-300 臺式真空燒結(jié)爐適用基板尺寸最大為 300 毫米 ×300 毫米 ×70 毫米。升溫速率最高達 150 開爾文 / 分...

RSS-210-S 臺式真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配...

RSS-110-S 迷你真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配...

RSS-160-S 迷你真空燒結(jié)爐回流焊系統(tǒng)是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配...

Model 30 準直紫外光源及曝光系統(tǒng)由OAI設計與制造。恒定強度控制器傳感器可檢測到強度的任何變化，并立即調(diào)整燈的輸出，誤差優(yōu)于 ±2% 。若有需...