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PP 疊片機(jī)專為精密器件的精準(zhǔn)拾取與放置而設(shè)計(jì)，是處理激光條的理想工具。可自動(dòng)完成激光二極管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號設(shè)計(jì)注重用戶友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備

MPT手動(dòng)拉力測試儀可實(shí)現(xiàn)精確的拉力測試，用于評估鍵合質(zhì)量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測試直徑 15 微米至 100 微米的細(xì)鍵合線。

WB 200-e 自動(dòng) 360球形裝置焊線機(jī)無振動(dòng)設(shè)計(jì)，確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

WB 200-e 相機(jī)配置型焊線機(jī)是一個(gè)手動(dòng)與半自動(dòng)焊線機(jī)，無振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自動(dòng)配置型焊線機(jī)，無振動(dòng)以確保高精度。WB 200 系列設(shè)計(jì)為多用途半自動(dòng)引線鍵合工具，適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。

MS 手動(dòng)劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊。

WB300芯片鍵合機(jī)是一款JFP microtechnic設(shè)計(jì)與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機(jī)

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-CMP Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的清洗劑，PCMP清洗劑適用于前端工藝（FEOL）中的氧化鈰、多晶硅、二氧化硅材料，中...

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Etch Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的用于鋁（Al）和銅（Cu）互連結(jié)構(gòu)的蝕刻后殘留物去除劑（PERR）

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑LED, TSV,WLP Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的LED、TSV、WLP 清洗試劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Patterning Cleans是一款由杜邦研發(fā)與生產(chǎn)的光刻膠去除劑與剝離劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Emerging Cleans 是一款杜邦研發(fā)并生產(chǎn)的光刻膠去除劑

PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)是一款專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)的鍵合機(jī)設(shè)備

PP6 通用型芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

PP-One 芯片鍵合機(jī)全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺

關(guān)于Semi-KLEEN Sapphire藍(lán)寶石等離子體清洗機(jī)SEMI-KLEEN 和 EM-KLEEN 系列遠(yuǎn)程等離子體清洗機(jī)基于勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的...