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2020
05-092020
04-26X射線檢測(cè)儀檢測(cè)電路板的注意事項(xiàng)
工業(yè)發(fā)展過(guò)程中,產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提升,關(guān)于焊接探傷過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題,都容易引起一些細(xì)微的不足,如焊接氣泡、空焊、虛焊,容易引起B(yǎng)GA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發(fā)生,所以焊接圖像缺陷的檢測(cè)與識(shí)別顯得十分的有必要。目前,市場(chǎng)采用X射線檢測(cè)儀能有效的做到在線識(shí)別與探測(cè)作業(yè),使檢測(cè)工作客觀化,規(guī)劃化,標(biāo)準(zhǔn)化。然而在使用X射線檢測(cè)儀時(shí)也會(huì)發(fā)現(xiàn)一些需要改進(jìn)的地方,如:X射線檢測(cè)儀在探測(cè)PCB缺陷時(shí),圖像顯示存在一些背景冗余的信息,這些信息的多余有時(shí)會(huì)阻礙檢測(cè)效果的質(zhì)量,所以X射線檢測(cè)儀的光管質(zhì)量2020
04-21X射線分層法對(duì)BGA焊接點(diǎn)檢測(cè)的意義
目前,很多企業(yè)采用X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備分析技術(shù)分析產(chǎn)品質(zhì)量,如BGA焊接點(diǎn)流焊特性。對(duì)于不可拆卸的產(chǎn)品檢測(cè),焊料或者焊球所引發(fā)的陰影效果限制了X射線檢測(cè)設(shè)備的工作,使其不能精確的反映BGA工藝缺陷,如橋接現(xiàn)象。為了彌補(bǔ)這些問(wèn)題,技術(shù)人員會(huì)采用橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)分析焊點(diǎn)缺陷,通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)聚焦,可以揭示出BGA焊點(diǎn)的連接狀態(tài)。如果在相同情況下,采用X射線檢測(cè)所獲得的圖像中,實(shí)際情況可能被隱藏,這主要是回流焊點(diǎn)焊料處在上方,對(duì)圖像效果形成一定的陰影。通過(guò)X射線檢測(cè)分層技術(shù),可以獲取到如下幾個(gè)參數(shù):焊2020
04-20微焦點(diǎn)X射線有哪些特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?
所謂的微焦點(diǎn)X射線機(jī)是焦點(diǎn)尺寸可以達(dá)到幾個(gè)微米,并且能夠在0~225kV或更高恒電壓模式下,以一定的功率連續(xù)工作的X射線機(jī)。微焦點(diǎn)X射線機(jī)的焦點(diǎn)尺寸通常可以連續(xù)可調(diào),從幾微米直到0.2毫米或更高。與常規(guī)X射線管相同,微焦點(diǎn)X射線管的陽(yáng)極也是用循環(huán)油或水來(lái)冷卻。與常規(guī)X射線機(jī)不同的是,用于無(wú)損檢測(cè)的微焦點(diǎn)X射線管是用真空泵來(lái)維持X射線管內(nèi)的真空度(約為10-7)。微焦點(diǎn)X射線管可以很方便的打開(即開放式或稱為開管),用來(lái)更換不同的靶材以產(chǎn)生不同的X射線頻譜;更換不同形狀及大小的X射線窗口;以及更換2020
04-13PCB檢測(cè)前應(yīng)做好這4點(diǎn)工作
PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱,它是將電子設(shè)備中各元器件之間的連線事先通過(guò)一系列過(guò)程刻蝕到覆銅板上,電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中,仍將保持強(qiáng)大的生命力。隨著電路的2020
04-13X射線檢測(cè)技術(shù)在民用航空中的應(yīng)用
什么是無(wú)損檢測(cè)?無(wú)損檢測(cè)是在不損傷、不改動(dòng)原材料和工件的原始狀態(tài)及性能下對(duì)材料內(nèi)部缺陷、工件結(jié)構(gòu)缺陷、物理和成分等做出的判斷。目前無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用主要在產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中檢測(cè)、成品檢測(cè)等。對(duì)于航空公司來(lái)講,無(wú)損檢測(cè)作為檢查飛機(jī)結(jié)構(gòu)損傷的重要手段,無(wú)損檢測(cè)越來(lái)越收到航空公司的重視。一般復(fù)合材料以較高的強(qiáng)度、比鋼度及耐腐蝕性在飛機(jī)制造過(guò)程中得到廣泛的應(yīng)用。往往復(fù)合材料在應(yīng)用過(guò)程中由于受力和外界環(huán)境的影響而產(chǎn)生斷層、開膠、蜂窩變形等情況。復(fù)合材料的損傷會(huì)加劇材料的環(huán)境與受力腐蝕,導(dǎo)致材料老化,強(qiáng)度和硬2020
03-272020
03-24x射線檢測(cè)食品包裝會(huì)影響食品的健康食用嗎?
X射線檢測(cè)設(shè)備傳統(tǒng)上與牙科和醫(yī)學(xué)治療有關(guān),但*的食品制造商越來(lái)越依賴X射線檢查設(shè)備來(lái)確保其產(chǎn)品的安全性和質(zhì)量。X射線系統(tǒng)廣泛用于檢測(cè)物理污染物,以及執(zhí)行各種完整性X射線檢測(cè)設(shè)備傳統(tǒng)上與牙科和醫(yī)學(xué)治療有關(guān),但*的食品制造商越來(lái)越依賴X射線檢查設(shè)備來(lái)確保其產(chǎn)品的安全性和質(zhì)量。X射線系統(tǒng)廣泛用于檢測(cè)物理污染物,以及執(zhí)行各種完整性檢查,例如測(cè)量質(zhì)量,計(jì)數(shù)組件,監(jiān)控填充水平,測(cè)量頂部空間,檢查密封產(chǎn)品以及檢查損壞的產(chǎn)品和包裝。除了幫助保護(hù)消費(fèi)者的福利和保護(hù)品牌聲譽(yù)外,X射線檢測(cè)在幫助制造商遵守食品安全法規(guī)2020
03-172020
03-162020
03-052020
02-282020
02-19用戶論文 | 顯微CT追蹤黃瓜葉片霜霉病菌的侵染過(guò)程
黃瓜素有“美容之瓜”的美稱,有著“清熱解毒、健腦安神、減肥強(qiáng)體”的神奇功效。為保證黃瓜健康、高產(chǎn),在其生長(zhǎng)過(guò)程中,預(yù)防病蟲害是重中之重,而霜霉病是造成黃瓜減產(chǎn)的主要病害之一。為探究霜霉病菌在侵染黃瓜葉片的過(guò)程,進(jìn)而確定霜霉病的潛育期,沈陽(yáng)農(nóng)業(yè)大學(xué)的張妍等人利用三英精密的nanoVoxel型X射線顯微CT觀察黃瓜葉片內(nèi)部的整體結(jié)構(gòu)和不同位置的切面,利用分析軟件計(jì)算出孔隙率,從而精準(zhǔn)確定病菌侵染時(shí)間、位置和潛育期時(shí)間,為病菌侵染葉片后,其生理變化的研究提供有力的依據(jù),讓我們一起來(lái)看看吧。這是取樣照片以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé),化工儀器網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
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